由于工艺、环境、人为等因素，PCB线路缺陷形式多样，采用塑形性好的导电浆料进行电路修补能大大降低PCB板厂的报废率，并且相较焊线方式具有更好的附着可靠性和近似的成本。

本产品以微纳米复合银粉为核心的低温固化型银胶，具有导电性好、与铜和环氧树脂材料结合力好，耐热性高的特点。可用于手工或针头挤出进行PCB线路修补，固化后可进一步局部打磨修理和镀铜补色。